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復(fù)合軟管熱封合強(qiáng)度試驗(yàn)儀

簡(jiǎn)要描述：復(fù)合軟管熱封合強(qiáng)度試驗(yàn)儀是一種用于測(cè)試薄膜材料熱封性能的實(shí)驗(yàn)設(shè)備。它通常由熱封頭、溫控系統(tǒng)、壓力系統(tǒng)和控制器等部件組成。

產(chǎn)品型號(hào)：HST-T02
廠(chǎng)商性質(zhì)：生產(chǎn)廠(chǎng)家
更新時(shí)間：2025-04-15
訪(fǎng) 問(wèn) 量：1131

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品牌	中科儀器	價(jià)格區(qū)間	1萬(wàn)-3萬(wàn)
產(chǎn)地類(lèi)別	國(guó)產(chǎn)	應(yīng)用領(lǐng)域	食品/農(nóng)產(chǎn)品,化工,生物產(chǎn)業(yè),包裝/造紙/印刷,制藥/生物制藥

復(fù)合軟管熱封合強(qiáng)度試驗(yàn)儀

熱封產(chǎn)品正面圖模板副本.jpg 熱封試驗(yàn)儀圖片正面.webp.jpg

產(chǎn)品名稱(chēng)：熱封試驗(yàn)儀

　　產(chǎn)品型號(hào)：HST-T02

　　一、產(chǎn)品介紹

　　膜材熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法的測(cè)試原理,適用于測(cè)定軟包裝復(fù)合膜、塑料薄膜基材、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封壓力、熱封溫度和熱封時(shí)間等參數(shù)，是實(shí)驗(yàn)室、科研、在線(xiàn)生產(chǎn)中不可少的試驗(yàn)儀器，也稱(chēng)為熱合強(qiáng)度測(cè)定儀、熱封性能測(cè)試儀和熱封強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)等。

　　二、產(chǎn)品特征

　　1、工業(yè)級(jí)高清彩色電阻觸摸屏，菜單式界面，方便用戶(hù)控制和展示實(shí)時(shí)試驗(yàn)數(shù)據(jù)

　　2、熱封溫度采用數(shù)字PID控制，有效提升溫度的控制精度和升溫速率

　　3、鋁灌封鎧甲式的熱封頭設(shè)計(jì)，保證了整個(gè)熱封面加熱的均勻性

　　4、下置式雙氣缸同步回路設(shè)計(jì)，既保證儀器操作中的穩(wěn)定性，還可有效避免因受熱引起的壓力波動(dòng)

　　5、上下熱封頭均可獨(dú)立控溫，超長(zhǎng)熱封面設(shè)計(jì)，滿(mǎn)足用戶(hù)大面積試樣或多試樣同時(shí)試驗(yàn)

　　6、支持多種熱封面形式的定制要求，滿(mǎn)足不同客戶(hù)的個(gè)性化需求

　　7、手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì)，可以有效保證用戶(hù)使用的方便性和安全性

　　8、系統(tǒng)配件均采用品牌元器件，保證系統(tǒng)的精度和穩(wěn)定性

　　9、進(jìn)口高速高精度采樣芯片，保證測(cè)試數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)性和準(zhǔn)確性

　　10、多級(jí)用戶(hù)權(quán)限設(shè)置，測(cè)試數(shù)據(jù)完整性等功能，滿(mǎn)足GMP相關(guān)測(cè)試要求

　　11、支持歷史數(shù)據(jù)可進(jìn)行快速查看

　　12、設(shè)備配備有微型打印機(jī)，實(shí)時(shí)打印測(cè)試數(shù)據(jù)

　　13、專(zhuān)業(yè)的計(jì)算機(jī)通信軟件，可進(jìn)行試驗(yàn)進(jìn)程的實(shí)時(shí)顯示及成組數(shù)據(jù)的分析處理(選配)

　　三、技術(shù)指標(biāo)

指標(biāo)	參數(shù)
熱封溫度	室溫～250℃
熱封壓力	50～700Kpa
熱封時(shí)間	0.1～999.9s
控溫準(zhǔn)確度	±0.5℃
溫度分辨率	0.1℃
熱封面積	330 mm×10 mm (其他尺寸可定制)
加熱形式	單加熱或雙加熱（可獨(dú)立控制）
氣源壓力	0.7 MPa～0.8 MPa (氣源用戶(hù)自備)
氣源接口	Φ6 mm聚氨酯管
電源	AC 220V 50Hz
外形尺寸	448mm (L)×338 mm (W)×425 mm (H)
凈重	45kg

　　六、產(chǎn)品配置

　　標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、腳踏開(kāi)關(guān)、微型打印機(jī)

　　選購(gòu) 件：專(zhuān)業(yè)軟件、通信電纜

　　備注：本機(jī)氣源接口為Φ6 mm聚氨酯管，氣源用戶(hù)自備。

雙面熱封膜熱合強(qiáng)度試驗(yàn)儀 鋁箔包裝熱封測(cè)試儀

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