熱封測(cè)試儀塑料薄膜熱壓封口法測(cè)定設(shè)備

簡要描述：熱封測(cè)試儀塑料薄膜熱壓封口法測(cè)定設(shè)備
采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材，可一次測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜在一定熱封速度、熱封壓力和熱封溫度下的熱封參數(shù)。熱封材料的熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動(dòng)性及厚度不同，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。使用該設(shè)備可準(zhǔn)確、高效地獲得優(yōu)良的熱封性能參數(shù)。

產(chǎn)品型號(hào)：HST-T01
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間：2025-04-16
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詳細(xì)介紹

品牌	中科儀器	價(jià)格區(qū)間	1萬-3萬
產(chǎn)地類別	國產(chǎn)	應(yīng)用領(lǐng)域	食品/農(nóng)產(chǎn)品,能源,包裝/造紙/印刷,制藥/生物制藥,綜合

產(chǎn)品名稱：熱封測(cè)試儀塑料薄膜熱壓封口法測(cè)定設(shè)備

產(chǎn)品型號(hào)：HST-T01

產(chǎn)品介紹：

采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材，可一次測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜在一定熱封速度、熱封壓力和熱封溫度下的熱封參數(shù)。熱封材料的熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動(dòng)性及厚度不同，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。使用該設(shè)備可準(zhǔn)確、高效地獲得優(yōu)良的熱封性能參數(shù)。

測(cè)試原理：

儀器采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口，通過在不同的溫度、壓力和時(shí)間等試驗(yàn)條件下對(duì)試樣熱封合，即可獲得試樣合適的封裝工藝。

參照標(biāo)準(zhǔn)：

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003等。

技術(shù)指標(biāo)：

指標(biāo)	參數(shù)
熱封溫度	室溫～ 250℃
熱封壓力	50 ～ 700Kpa
熱封時(shí)間	0.01 ～ 99.99s
控溫精度	±1℃
熱封面積	300 mm×10 mm (其他尺寸可定制)
加熱形式	單加熱或雙加熱（上下熱封頭可獨(dú)立控制溫度）
試驗(yàn)?zāi)Ｊ?/span>	手動(dòng)模式 / 自動(dòng)模式
氣源壓力	≤0.7MPa (氣源用戶自備)
氣源接口	Φ6 mm聚氨酯管
電源	AC 220V 50Hz
外形尺寸	550mm (L)×330 mm (W)×460 mm (H)
凈重	約30kg