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簡(jiǎn)要描述：熱封參數(shù)全掌握熱封試驗(yàn)儀助力薄膜提升采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材，可一次測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜在一定熱封速度、熱封壓力和熱封溫度下的熱封參數(shù)。熱封材料的熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動(dòng)性及厚度不同，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。使用該設(shè)備可準(zhǔn)確、高效地獲得優(yōu)良的熱封性能參數(shù)。
產(chǎn)品型號(hào)：HST-T01廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時(shí)間：2026-02-03訪 問 量：364產(chǎn)品分類
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| 品牌 | 中科電子 | 價(jià)格區(qū)間 | 1萬-3萬 |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 食品/農(nóng)產(chǎn)品,能源,包裝/造紙/印刷,制藥/生物制藥,綜合 |
產(chǎn)品名稱：熱封參數(shù)全掌握熱封試驗(yàn)儀助力薄膜提升
產(chǎn)品型號(hào)：HST-T01
產(chǎn)品介紹：
采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材，可一次測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜在一定熱封速度、熱封壓力和熱封溫度下的熱封參數(shù)。熱封材料的熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動(dòng)性及厚度不同，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。使用該設(shè)備可準(zhǔn)確、高效地獲得優(yōu)良的熱封性能參數(shù)。
產(chǎn)品特征：
? 控制系統(tǒng)數(shù)字化顯示，操作便捷，穩(wěn)定性好；
? 自動(dòng)和手動(dòng)兩種工作模式，可實(shí)現(xiàn)高效操作；
? 熱封溫度采用數(shù)字PID控制，有效提升溫度的控制精度和升溫速率；
? 鋁灌封鎧甲式的熱封頭設(shè)計(jì)，保證了整個(gè)熱封面加熱的均勻性；
? 下置式雙氣缸同步回路設(shè)計(jì)，既保證儀器操作中的穩(wěn)定性，還可有效避免因受熱引起的壓力波動(dòng)；
? 上下熱封頭均可獨(dú)立控溫，超長(zhǎng)熱封面設(shè)計(jì)，滿足用戶大面積試樣或多試樣同時(shí)試驗(yàn)；
? 支持多種熱封面形式的定制要求，滿足不同客戶的個(gè)性化需求；
? 系統(tǒng)配件均采用世jie知ming品牌元器件，保證系統(tǒng)的精度和穩(wěn)定性；
? 儀器雙側(cè)配置散熱扇，風(fēng)量大散熱均勻快速。
測(cè)試原理：
儀器采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口，通過在不同的溫度、壓力和時(shí)間等試驗(yàn)條件下對(duì)試樣熱封合，即可獲得試樣合適的封裝工藝。
參照標(biāo)準(zhǔn)：
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003等。
技術(shù)指標(biāo)：
指 標(biāo) | 參 數(shù) |
熱封溫度 | 室溫 ～ 250℃ |
熱封壓力 | 50 ～ 700Kpa |
熱封時(shí)間 | 0.01 ～ 99.99s |
控溫精度 | ±1℃ |
熱封面積 | 300 mm×10 mm (其他尺寸可定制) |
加熱形式 | 單加熱或雙加熱 （上下熱封頭可獨(dú)立控制溫度） |
試驗(yàn)?zāi)Ｊ?/span> | 手動(dòng)模式 / 自動(dòng)模式 |
氣源壓力 | ≤0.7MPa (氣源用戶自備) |
氣源接口 | Φ6 mm聚氨酯管 |
電源 | AC 220V 50Hz |
外形尺寸 | 550mm (L)×330 mm (W)×460 mm (H) |
凈重 | 約30kg |
產(chǎn)品配置：
標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、腳踏開關(guān)
備 注：本機(jī)氣源接口為Φ6 mm聚氨酯管，氣源用戶自備。
注：濟(jì)南中科電子科技有限公司始終致力于產(chǎn)品性能和功能的創(chuàng)新及改進(jìn)，基于該原因，產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格、外觀亦會(huì)相應(yīng)改變，上述情況恕不另行通知。本公司保留修改權(quán)與最終解釋權(quán)。
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