產(chǎn)品名稱：進(jìn)口平替熱封設(shè)備精度±1℃

產(chǎn)品型號：HST-T01

產(chǎn)品介紹：

采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材，可一次測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜在一定熱封速度、熱封壓力和熱封溫度下的熱封參數(shù)。熱封材料的熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動性及厚度不同，會表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。使用該設(shè)備可準(zhǔn)確、高效地獲得優(yōu)良的熱封性能參數(shù)。

產(chǎn)品特征：

? 控制系統(tǒng)數(shù)字化顯示，操作便捷，穩(wěn)定性好；

? 自動和手動兩種工作模式，可實現(xiàn)高效操作；

? 熱封溫度采用數(shù)字PID控制，有效提升溫度的控制精度和升溫速率；

? 鋁灌封鎧甲式的熱封頭設(shè)計，保證了整個熱封面加熱的均勻性；

? 下置式雙氣缸同步回路設(shè)計，既保證儀器操作中的穩(wěn)定性，還可有效避免因受熱引起的壓力波動；

? 上下熱封頭均可獨(dú)立控溫，超長熱封面設(shè)計，滿足用戶大面積試樣或多試樣同時試驗；

? 支持多種熱封面形式的定制要求，滿足不同客戶的個性化需求；

? 系統(tǒng)配件均采用世jie知ming品牌元器件，保證系統(tǒng)的精度和穩(wěn)定性；

? 儀器雙側(cè)配置散熱扇，風(fēng)量大散熱均勻快速。

測試原理：

儀器采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力和時間下，完成對試樣的封口，通過在不同的溫度、壓力和時間等試驗條件下對試樣熱封合，即可獲得試樣合適的封裝工藝。

參照標(biāo)準(zhǔn)：

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003等。

技術(shù)指標(biāo)：

產(chǎn)品配置：

標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、腳踏開關(guān)

備    注：本機(jī)氣源接口為Φ6 mm聚氨酯管，氣源用戶自備。

注：濟(jì)南中科電子科技有限公司始終致力于產(chǎn)品性能和功能的創(chuàng)新及改進(jìn)，基于該原因，產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格、外觀亦會相應(yīng)改變，上述情況恕不另行通知。本公司保留修改權(quán)與最終解釋權(quán)。

進(jìn)口平替熱封設(shè)備精度±1℃